对于世界领先的半导体制造公司来说，为了满足全球客户群的需求，必须注重质量和持续改进，这些微芯片可进入从汽车到智能手机等各种电子设备。有缺陷的产品的影响可能非常昂贵，高达 10 亿美元。因此，识别、分析和降低产品制造中涉及的风险的能力至关重要。该行业公司的目标是零缺陷，因此需要更好的流程来降低风险，并为客户提供高质量的产品。

• 半导体制造商缺乏一个一致的流程来管理与数千种产品相关的风险，每个业务实体都有自己的产品方案，随着时间的推移，每个业务部门都使用一种独特的流程，这些流程在将信息汇总到整个企业的报告时没有提供一致性。
• 半导体业务尤其复杂，因为产品种类繁多，在组件、设备、技术和整体业务流程等各个层面执行的风险分析也很多，一切都是相关的，所以在最小水平上的风险会对更高级别的东西产生巨大的影响。
• 通过与客户多层次的沟通，我们帮助客户确定涉及风险评估分析的九个相互关联的因素，包括制造和技术等因素，并把它们映射到全球背景矩阵中。

我们从零开始，协助客户进行每个FMEA故障模式和效果分析，将在 Excel 中分析在设计和制造产品方面可能出错的问题，结合我们的E-FMEA软件工具，进行一个全新的分析。